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AI（人工知能）の進化に伴い、半導体パッケージング技術が性能向上の鍵を握るようになり、特に「ハイブリッドボンディング」と呼ばれる技術が注目されています。この分野で独自の地位を築いているのが、オランダに本社を置くBEセミコンダクター（BESI）です。同社は、高度な半導体パッケージングにおける精密な製造プロセスで、AI需要の拡大とハイブリッドボンデ

半導体製造装置メーカーのBE Semiconductor Industries（ベシ、BESI）は、2026年第2四半期（4-6月期）および上半期の決算を発表しました。売上高、受注額、純利益ともに前年同期比で大幅な増加を記録し、特にデータセンターやAI関連アプリケーション向けの需要が好調でした。第2四半期の業績