BE Semiconductor Industries NV ADR

BE Semiconductor Industries N.V. (BESI) は、半導体アセンブリ用の高度な機器とサービスを提供する世界的なプロバイダーであり、世界中のエレクトロニクスおよび半導体産業にサービスを提供しています。同社の包括的な製品ラインアップには、シングルチップ、マルチチップ、マルチモジュール、フリップチップ、熱圧着、ファンアウトウェーハレベルパッケージング、ハイブリッドおよび埋め込みブリッジダイボンディング、ダイソート用のソリューションなど、さまざまなダイアタッチシステムが含まれます。さらに、BESI は、従来型の極薄モールディング システム、ウェーハ レベルのモールディング システム、トリム アンド フォーム、シンギュレーション システムなど、さまざまなパッケージング装置を提供しています。同社の製品には、スズ、銅、貴金属、太陽光発電用途向けのめっき装置や、関連するプロセス化学薬品も含まれています。これらを補完するのが、ツール、変換キット、スペアパーツ、およびさまざまなサポート サービスです。ポートフォリオの主なブランドには、Datacon、Esec、Fico、Meco などがあります。同社の顧客ベースは主に、多国籍チップ メーカー、外部委託アセンブリおよびテスト (OSAT) プロバイダー、産業およびエレクトロニクス企業で構成されています。1995 年に設立された BESI は、オランダのダイフェンに本社を置いています。