Besi、半導体装置の売上・利益が大幅増

半導体製造装置メーカーのBE Semiconductor Industries（ベシ、BESI）は、2026年第2四半期（4-6月期）および上半期の決算を発表しました。売上高、受注額、純利益ともに前年同期比で大幅な増加を記録し、特にデータセンターやAI関連アプリケーション向けの需要が好調でした。

第2四半期の業績売上高は2億4990万ユーロとなり、前期比35.2％増、前年同期比では68.7％増となりました。これは、ハイブリッドボンディング、フォトニクス、データセンター向けアプリケーションの広範な成長に加え、モバイルアプリケーション向けの需要増加が寄与したためです。受注額は2億9290万ユーロで、前期比8.6％増、前年同期比では128.8％増となりました。AIコンピューティング関連の需要が特に伸びています。

粗利益率は65.7％と、前期比2.2ポイント、前年同期比2.4ポイント改善しました。これは、より有利な製品構成が要因です。純利益は8900万ユーロと、前期比72.5％増、前年同期比では177.3％増となりました。売上高と粗利益率の向上、およびコスト管理努力が利益を押し上げました。純利益率は35.6％に達し、前期の27.9％、前年同期の21.6％を大きく上回りました。期末の現金および預金は、3月末比58.8％増の1億6400万ユーロとなりました。

上半期の業績上半期の売上高は4億3470万ユーロと、前年同期比48.8％増加しました。AIコンピューティング向け需要の増加、およびモバイルアプリケーション向け需要の増加が主な要因です。上半期の受注額は5億6260万ユーロと、前年同期比116.5％増加しました。これは、フォトニクス、ハイブリッドボンディング、データセンターコンピューティングなどの分野で力強さが見られたことが背景にあります。

上半期の粗利益率は64.7％で、前年同期から1.3ポイント上昇しました。純利益は1億4060万ユーロと、前年同期比121.1％増加しました。売上高の増加とコスト管理が奏功し、純利益率は32.3％となりました。

第3四半期の見通し会社は第3四半期の売上高について、第2四半期の2億4990万ユーロから10～15％増加すると見込んでいます。粗利益率は63～65％の範囲になると予想されており、第2四半期の65.7％からやや低下する見込みです。これは、製品構成の変化によるものと説明されています。営業費用は、第2四半期の5530万ユーロから横ばいから5％増の範囲になると予想されています。