ASEテクノロジー・ホールディングス

1984 年に設立され、台湾の高雄に本社を置く ASE Technology Holding Co., Ltd. は、半導体業界に不可欠なサービスを提供する世界有数のプロバイダーとして運営されています。その主な事業は、電子機器製造サービスと並行して、あらゆる種類の半導体パッケージングおよびテスト ソリューションを網羅しており、米国、台湾、その他のアジア諸国、ヨーロッパにわたる国際的な顧客に対応しています。同社は、フリップ チップ ボール グリッド アレイ (BGA) やチップ スケール パッケージ (CSP) フォーマットなどの高度な技術を特徴とするパッケージング サービスの広範なポートフォリオを提供しています。これには、さまざまなクワッド フラット パッケージ (ロー プロファイルおよび薄型バージョンを含む)、バンプ チップ キャリア、および高度なクアッド フラット ノーリード (QFN) パッケージも含まれます。ASE は、プラスチック BGA、3D チップ パッケージ、銅と銀の両方のワイヤ ボンディングを利用したスタック ダイ統合などの最先端のソリューションを専門としています。さらに高度な製品には、ヒート スプレッダを備えた特殊なフリップ チップ BGA、ハイブリッド FCCSP、革新的なパッケージ イン パッケージ (PiP) およびパッケージ オン パッケージ (PoP) アセンブリ、高度な片面基板、高帯域幅 PoP、ファンアウト ウェーハ レベル パッケージング、SESUB テクノロジ、および 2.5D シリコン インターポーザが含まれます。さらに、同社は IC ワイヤボンディングパッケージ、システムインパッケージ (SiP) 製品およびモジュールを製造し、自動車分野向けの電子部品のアセンブリを含む重要な相互接続材料を提供しています。半導体テストの分野で、ASE は包括的なサービスを提供します。これらの範囲は、初期のフロントエンド エンジニアリング テストやウェーハ プロ​​ービングから、ロジック、ミックスド シグナル、無線周波数 (RF) モジュール、SiP、微小電気機械システム (MEMS)、ディスクリート デバイスなど、さまざまなコンポーネント セットの最終検証にまで及びます。同社は、関連するテスト サービスやドロップシッピング ロジスティクスも管理しています。ASE Technology Holding は、中核となる半導体事業を超えて、事業を大幅に多角化しています。これには、不動産の開発、建設、販売、賃貸、管理が含まれます。同社はまた、基板の製造、情報ソフトウェア ソリューションの提供、機器リースおよび投資顧問サービスの提供、倉庫業務の管理も行っています。さらに、ASE はコンピュータおよび通信周辺機器、電子部品、通信機器、マザーボードの加工と流通に携わっており、商品や技術の輸出入にも積極的に参加しています。