アムコー・テクノロジー

Amkor Technology, Inc. は国際的に事業を展開し、北米、日本、ヨーロッパ、中東、アフリカ、およびより広範なアジア太平洋地域に外部半導体パッケージングおよびテスト ソリューションを提供しています。同社の包括的なエンドツーエンドの製品には、半導体ウェーハのバンピング、プロービング、バックグラインド、パッケージの概念化、最終パッケージング、テスト、直接出荷サービスなど、さまざまなプロセスが含まれます。同社の製品ポートフォリオは、スマートフォン、タブレット、その他のポータブル家庭用電化製品などのデバイスに不可欠なフリップチップ スケール パッケージを特徴としています。また、デジタル ベースバンド上にメモリを積層し、モバイル ユニットのアプリケーション プロセッサとして設計されたフリップチップ スタック型チップ スケール パッケージも提供します。フリップチップ ボール グリッド アレイ パッケージは、ネットワーキング、データ ストレージ、コンピューティング、および一般消費者製品におけるさまざまなアプリケーションに対応します。ウェーハレベルの CSP パッケージは、電源管理システム、トランシーバー、センサー、ワイヤレス充電技術、コーデック、レーダー システム、および特殊なシリコン コンポーネントで使用されます。同社のウェハレベルのファンアウト パッケージは、シリコン ウェハ統合ファンアウト技術と並んで集積回路に不可欠であり、従来のラミネート基板に代わるより薄い代替品を提供します。さらに、Amkor は、低ピンから中ピン数のアナログおよびミックスドシグナル機能を必要とする電子デバイスで一般的に使用されるリード フレーム パッケージも供給しています。基板ベースのワイヤボンド パッケージは、ダイの基板への接続を容易にします。微小電気機械システム (MEMS) パッケージには、小型の機械コンポーネントと電気機械コンポーネントが含まれます。さらに、同社の高度なシステムインパッケージ(SiP)モジュールは、無線周波数およびフロントエンドモジュール、ベースバンド、接続ソリューション、指紋センサー、ディスプレイおよびタッチスクリーンドライバー、さまざまなセンサーおよびMEMS、NANDメモリおよびソリッドステートドライブを含む幅広いアプリケーションにとって不可欠です。同社は主に、統合デバイスメーカー、ファブレス半導体企業、OEMメーカー、受託ファウンドリなどの顧客にサービスを提供しています。Amkor Technology, Inc. は 1968 年に設立され、アリゾナ州テンピに本社を置いています。