TSMC、8月売上53%増 AI需要の強さ示す

台湾積体回路製造（TSMC）が発表した8月の売上高は、前年同月比53.3%増の5148億1000万台湾ドル（約2兆円）に達し、人工知能（AI）向け半導体需要の根強い強さを示しました。

TSMCは先端パッケージング（半導体チップを基板に実装する技術）における優位性を活かし、コスト上昇分を顧客に転嫁することで利益率を拡大させています。一方、AMDやNVIDIAのようなファブレス半導体メーカー（自社で製造工場を持たない半導体設計会社）は、製造コストの上昇を吸収しています。

TSMCは、アナリストのコンセンサスで「買い」の評価を維持しており、平均目標株価は523.22ドルとなっています。これは、堅調な財務状況、米国での事業拡大、そしてインサイダー（内部関係者）による株式購入などが背景にあると考えられます。

世界のAIインフラ構築を追う半導体投資家は、企業の設備投資が最近の勢いを維持できるのかどうか、疑問を抱いていました。金利見通しの変動、エネルギー市場の不安定さ、そして主要テクノロジー株の一時的な下落などが、最終製品市場の需要の持続性について疑問を投げかけていました。

しかし、TSMCが9月10日に発表した8月の売上データは、クラウドサービス大手（ハイパースケーラー）や企業向けハードウェア開発企業からの半導体受注が依然として増加傾向にあることを示しました。生産量は、製造ラインがほぼ最大能力で稼働していることを示唆しています。

この勢いは、2026年後半に向けてのテクノロジー支出のトレンドを理解しようとする投資家にとって、明確な基準となります。

8月の53%増、半導体減速懸念を払拭

TSMCの8月の連結売上高は5148億1000万台湾ドル（約163億5000万米ドル）でした。これは、2025年8月の3357億7000万台湾ドル（約107億5000万米ドル）から53.3%増加しています。前月比では10.1%増となり、7月の4675億8000万台湾ドル（約147億7000万米ドル）を上回りました。

年初からの累計売上高は、8月までの8ヶ月間で3兆3868億7000万台湾ドル（約1075億2000万米ドル）に達し、2025年の同時期と比較して39.3%増加しました。8月の53.3%という伸び率は、この期間の平均伸び率を1400ベーシスポイント（14%ポイント）も上回っています。これは、企業の半導体調達が上半期にピークを迎えたわけではないことを示しています。

先端パッケージングのボトルネック（供給制約）や高性能コンピューティング（HPC）の需要により、一部製品の納入が遅れ、夏後半にずれ込んだことが要因と考えられます。同社は、秋の製造シーズンに向けて、顧客からの受注残が数四半期にわたって積み上がっている状態で入りました。

供給逼迫がキャッシュを生む

半導体の製造は通常、景気循環の影響を受けやすいですが、TSMCは独自の地位を占めています。最先端のAIアクセラレータ（AI処理に特化した半導体）には、チップ・オン・ウェハー・オン・サブストレート（CoWoS）のような複雑なパッケージング技術と、高帯域幅メモリ（HBM）が必要です。これらの最先端技術に対応できる工場は世界でも限られているため、TSMCはコスト上昇分を直接顧客に転嫁できる市場での交渉力を持っています。

ファブレス企業はコスト増を吸収、TSMCの利益率は拡大

この構図は、AMDやNVIDIAといったファブレス半導体メーカーの株価が、最近の業界ニュースを受けて下落した理由を説明するのに役立ちます。これらの企業は、製造、メモリ、パッケージングのコスト上昇に直面しています。TSMCの財務諸表は、同社がいかに効率的にコストを収益に変えているかを浮き彫りにしています。