FormFactor、半導体テスト市場の成長性を強調

半導体テストソリューションを提供するFormFactor（FORM）は、9月9日に開催されたシティグループ主催の「2026 Global TMT Conference」で、同社のマイク・スレッサーCEOが登壇し、半導体テスト市場の現状と将来性について説明しました。

スレッサーCEOは、現在が半導体テスト市場への投資にとって「非常に良い時期」であると述べました。その主な要因として、先進的なパッケージング技術（アドバンストパッケージング）やチップレット（複数の半導体チップをまとめて一つのパッケージに収める技術）の採用拡大を挙げています。これらの技術は、高性能な半導体製品を構築する上で不可欠となっており、FormFactorが提供するプローブカード（半導体ウェハー上の回路をテストするための装置）などの需要を押し上げています。

同氏は、半導体業界におけるテスト分野の重要性が増している背景には、チップレット技術の普及があると説明しました。従来、一つの大きなチップとして製造されていたものが、複数の小さなチップレットに分割され、それらを組み合わせて一つの高性能チップとして機能させる動きが加速しています。この変化は、テストの複雑性を増大させ、より高度なテストソリューションを必要としています。

FormFactorは、こうした業界のトレンドに対応するため、戦略的に事業を展開しており、先進的なパッケージング技術に対応したテストソリューションの開発に注力しています。CEOは、このカンファレンスが業界関係者と交流し、戦略策定に役立つ情報を得るための貴重な機会であるとコメントしました。