アップル、折り畳みスマホのヒンジにAI活用

米アップル（AAPL）は、同社初の折り畳みスマートフォン「Duo」を発表しました。この新製品の最大の特徴は、ヒンジ（蝶番）部分に人工知能（AI）と3Dプリンティング技術が活用されている点です。

折り畳みスマホは、その斬新なフォームファクター（形状）で消費者の関心を集めてきましたが、従来のスマートフォンに比べて耐久性に課題を抱える製品も少なくありませんでした。折り畳み機構は、デバイスの使用中に二重の負荷がかかるため、摩耗や劣化が進みやすい傾向があります。

アップルは、この「Duo」において、折り畳みスマホ特有の摩耗や損傷を防ぐための革新的な保護機能を組み込んだと説明しています。その中核を担うのが、AIによって設計・製造されたヒンジです。

アップルのハードウェア担当上級副社長であるヨハン・スロウジ氏は、「製造プロセスにおいて、AIアルゴリズムを用いて個々のヒンジと最適なハウジングを精密にマッチングさせ、完璧な位置合わせを実現しています。さらに、共焦点レーザーが各ユニットの表面形状を段階的にスキャンし、3Dプリンターでカスタムフォトポリマーの最大25層の微細な層を積層することで、表面の微細な凹凸を解消しています」と、同社の発表イベントで語りました。

さらにスロウジ氏は、「Duo」には、映り込みを大幅に低減するカスタムナノテクスチャ仕上げや、デバイスの耐久性を高めるための多層ラミネーション戦略も採用されていることを明らかにしました。

これらの技術が、折り畳みスマホの長期的な耐久性向上にどの程度貢献するのか、今後の市場での評価が注目されます。