VIAV、AI向け光通信テスト需要増で売上目標引き上げ

米国のテスト・計測機器メーカーであるViavi Solutions（VIAV）は、人工知能（AI）を支える光通信ネットワークの高度化に伴い、同社のテスト機会が拡大していると発表しました。特に、次世代の高速通信規格である800ギガビットイーサネット（800G）や1.6テラビットイーサネット（1.6T）、光回路スイッチ（OCS）、コパッケージドオプティクス（CPO）といった技術は、開発から製造段階まで、より複雑なテストを必要としています。

同社は、データセンター関連事業が主要な成長ドライバーとなっていることに加え、航空宇宙・防衛分野の売上も2年間で2倍以上に増加したと説明しています。さらに長期的には、AI関連の無線インフラやエッジコネクティビティ分野での成長ポテンシャルも見込んでいます。経営陣は、こうした需要の拡大により、四半期売上高5億ドルという目標を、以前の予測よりも早期に達成できる可能性があり、早ければ12月期にも到達しうるとしています。この規模での事業運営においては、営業利益率が30％台後半に達する可能性もあると見ています。

Viavi Solutionsの社長兼CEOであるオレグ・ハイキン氏は、ローゼンブラット証券が開催した「AI時代のテクノロジー」カンファレンスで、光通信ネットワークの複雑化、CPO、航空宇宙分野での需要増が、同社のテスト・計測機会を広げるとの見解を示しました。直近の第4四半期決算では、データセンター関連の売上が、同社のネットワークサービス有効化（NSE）セグメントの売上の約半分を占めました。航空宇宙・防衛分野が約17％、残りを通信分野が占めたとのことです。

ハイキン氏によると、Viaviは世界の主要な光トランシーバーメーカー5社のすべてと取引があり、そのうち4社とは特に深い関係を持っています。同社のテストソリューションは、複数の大手サプライヤーの開発ラボや製造現場で採用されています。光通信速度が400Gから800G、そして1.6Tへと進化するにつれて、必要なテストの量と精度は増加すると同氏は指摘します。800Gでは、以前の世代よりも詳細なレーザー、挿入損失、トランシーバーのテストがメーカーに求められます。1.6Tでは、テストはより光学的になり、生産ラインでの機能テストも増えるとのことです。

「テストに必要なコンポーネントは実際に増加している」とハイキン氏は述べ、メーカーは先進的な光ファイバーの種類やマルチファイバーコネクターをテストするために追加の機器も必要としていると付け加えました。単一のファイバーの欠陥がコネクター全体を使い物 K.K. にする可能性があるため、表面検査や干渉測定の重要性が増していると説明しています。同氏によれば、Viaviは1年以上前から開発者向けに1.6T対応のテスト装置を販売しており、生産ラインでの導入は今年初頭に初期段階が始まったと characterizes しています。市場は「セカンドまたはサードイニング」にあると表現しました。1.6Tテスターは800Gや400Gモジュールもテストできるため、テストシステム全体のコストは上昇するものの、ビットあたりのコスト効率は向上すると説明しています。1.6Tテストボックスの価格は、コンポーネントコストの上昇により、一般的に800G相当の約50％高になるとのことです。

同社はまた、光回路スイッチ（OCS）やコパッケージドオプティクス（CPO）のテストにおける役割の拡大を見込んでいます。ハイキン氏は、OCSのテストにおいては、一部の企業が自社で機器を構築する可能性もあるものの、Viaviが主要な外部機器サプライヤーであると推定しています。OCSのような高度に複雑な製品の場合、テスト・計測市場は年間市場規模の約10％を占める可能性があると見積もっていますが、歩留まりの改善やメーカーのテスト方法の変更によってこの数値は変動する可能性があると注意を促しています。CPOは、プラグ可能なトランシーバーと比較して、ポートあたりのテスト機会が増加するとハイキン氏は述べています。この技術では、組み立て前に電子集積回路とフォトニック集積回路をテストし、それらが「オプティカルエンジン」に組み合わされた後に再テストし、相互接続部分をテストする必要があります。