【深掘り決算分析】メック（4971）2026年12月期 第2四半期決算：生成AI・半導体パッケージ需要の波に乗り大幅な増収増益を達成

電子基板向け薬品の大手メーカーである メック株式会社（証券コード: 4971） は、2026年12月期第2四半期（中間期）決算を発表しました。世界的な半導体需要の回復や生成AI関連の成長が追い風となり、売上高・各段階利益ともに 大幅な増収増益 を達成しました。

本レポートでは、発表された決算資料に基づき、業績ハイライト、主力製品の動向、地域別実績、ならびに中長期の成長戦略や設備投資計画について詳しく解説します。

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1. 業績ハイライト：大幅な増収増益と高い利益率を達成

2026年12月期第2四半期（累計）の業績は、売上高が 12,594百万円（前年同期比34.2%増） 、営業利益が 4,135百万円（前年同期比69.4%増） 、経常利益が 4,305百万円（前年同期比72.6%増） 、中間純利益が 3,039百万円（前年同期比60.5%増） となりました。

スライド解説（業績概要）

上記のスライドは、当中間期の連結損益計算書の要約および通期予想の進捗状況を示したものです。このデータが意味するのは、単に売上高が伸びただけでなく、 利益率が飛躍的に向上している点 です。売上総利益率は前年同期の61.8%から 63.6% へと上昇し、営業利益率も26.0%から 32.8% へと 6.8ポイント大幅に改善 しました。 この背景には、同社のコア事業である高付加価値な薬品売上の拡大があります。薬品売上高は前年同期比 37.4%増の12,402百万円 となり、全体の売上成長を強力に牽引しました。また、為替が円安水準で推移したことも増益要因（売上高で+777百万円、営業利益で+472百万円の影響）として寄与しています。

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2. 製品別・地域別分析：主力「CZシリーズ」と海外市場の成長

主力製品の販売動向

製品別では、半導体パッケージ（PKG）基板向けの超粗化系密着向上剤である 「CZシリーズ」 が極めて好調に推移しました。中間期の主要製品売上成長率は以下の通りです。

• EXEシリーズ（異方性エッチング剤） : 前年同期比 44.8%増
• CZシリーズ（超粗化系密着向上剤） : 前年同期比 37.1%増
• V-Bondシリーズ（多層電子基板向け密着向上剤） : 前年同期比 16.3%増
• SFシリーズ（選択エッチング銅除去剤） : 前年同期比 6.4%減

スライド解説（CZシリーズ売上高の推移）

上記スライドは、同社の最重要フラッグシップ製品である「CZシリーズ」の四半期ごとの売上高推移を示したものです。2024年第1四半期から2026年第2四半期にかけて、四半期ベースで右肩上がりの成長が続いていることが一目でわかります。特に直近の2026年第2四半期（4-6月）は 4,267百万円 に達し、過去最高水準を更新しています。 CZシリーズの成長背景には、 半導体パッケージ基板の大型化・多層化 が進んでいることがあります。基板のサイズが大きくなり層数が増えることで、基板1枚あたりに使用される薬品量が自然と増加します。さらに、「CZ-8101」や「CZ-8201」といったより高機能な微細粗化・超微細粗化タイプの構成比が高まっており、 数量・単価の両面で成長する好循環 が確立されています。

地域セグメントの動向と海外比率

地域別の売上高推移を見ても、世界的な電子基板生産のシフトを反映した結果となっています。海外売上高比率は 67.7% に達しており、日本国内の代理店を経由して最終的に海外顧客へ販売された分を含めた実質的な海外売上高比率は 82.7% と極めて高い水準を誇ります。 地域別では、台湾（前年同期比増）や中国（前年同期比増）を中心に、アジアエリアでの半導体・電子部品製造ラインの稼働率上昇が顕著に寄与しました。

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3. 技術革新と新領域へのアプローチ：最先端半導体・生成AIへの対応

同社が中長期的な成長を維持するための鍵を握るのが、電子基板の「超高密度化」や「信号低損失化」に対応する技術革新です。

スライド解説（技術領域の拡大）

このスライドは、同社が現在注力している既存領域から新領域への技術展開マップを示しています。生成AIやデータセンター向け半導体では、従来のPKG基板（パッケージ基板）だけでなく、半導体チップと基板の間に配置される 「インターポーザー」 と呼ばれる超高密度な中継基板の需要が急速に高まっています。 同社は、従来の凹凸によって物理的に密着性を高める物理粗化（CZシリーズ等）に加え、化学的な結合によって表面を平滑に保ったまま密着性を担保する 化学密着向上剤「APシリーズ」 を展開しています。信号の遅延や減衰を防ぐ必要がある超高周波・高密度回路において、この「平滑化×超高密着」を実現するAPシリーズおよびCZとのハイブリッド技術は、 生成AI向け半導体や高周波基板市場における強固な差別化要因 となっています。

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4. 通期見通し・設備投資・株主還元方針

2026年12月期 通期連結業績予想

上期の好調な進捗を受け、通期の連結業績予想は以下の通り 大幅な増収増益 を見込んでいます。

• 売上高 : 25,800百万円（前期比 23.2%増 ）
• 営業利益 : 8,300百万円（前期比 44.4%増 ）
• 経常利益 : 8,500百万円（前期比 40.5%増 ）
• 当期純利益 : 6,000百万円（前期比 19.3%増 ）
• 1株当たり当期純利益（EPS） : 328.58円

前提為替レートは1米ドル＝156.45円、1台湾ドル＝4.96円、1中国人民元＝22.58円等と設定されています。

設備投資とキャピタル・アロケーション

未来の成長に向けた投資として、 北九州工場への新設計画 を含む設備投資を推進しています。2026年12月期の設備投資額は 3,985百万円 （うち北九州工場向けが2,335百万円）を計画しており、稼働後は年間2.8〜3.0億円程度の減価償却費が発生する見込みですが、増大するグローバル需要に耐えうる供給体制を構築します。また、研究開発費についても 1,741百万円（売上高比率6.7%） を計上し、次世代薬品の開発を推進します。

株主還元とROE目標

同社は明確な株主還元方針を掲げています。

• 還元方針 : 連結配当性向 35%以上 かつ DOE（株主資本配当率）4.0%以上
• 2026年12月期 配当予想 : 年間 110.00円 （中間55.00円、期末55.00円）へ大幅増配（前期は71.00円）
• ROE目標 : 13〜16% の目標に対し、2026年12月期予想は 17.5% と、目標水準を上回る効率経営を維持する見通しです。

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まとめ

メックの2026年12月期第2四半期決算は、生成AI関連機器や半導体パッケージの需要増を背景に、主力製品「CZシリーズ」を中心に 力強い収益拡大と高利益率の実現 を示しました。北九州工場をはじめとする積極的な成長投資と、APシリーズ等による新領域（インターポーザー・高周波基板）への展開により、同社が世界の電子基板製造プロセスにおいて不可欠なポジションをより強固なものにしていることが伺えます。