東京応化工業（4186）2026年12月期 第2四半期決算ディープダイブレポート

東京応化工業（TOK）の 2026年12月期第2四半期決算 は、データセンター向けAIサーバーの需要急増を追い風に、主力の エレクトロニクス機能材料 および 高純度化学薬品 がともに大幅な伸長を見せ、極めて力強い業績推移を示しました。これに伴い、同社は通期業績予想の上方修正を発表し、 中期経営計画の目標値を1年前倒しで達成する見通し を明らかにしています。

本レポートでは、決算説明資料から抽出した重要トピックに基づき、足元の業績成果、構造的な成長要因、技術的強み、ならびに今後の成長戦略と株主還元方針について詳細に解説します。

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1. 業績ハイライトと全体像：主力の半導体材料が牽引し大幅な増収増益

2026年12月期第2四半期累計（上期）の連結業績は、売上高が 前年同期比25.1%増の1,396億6,800万円 、営業利益が 前年同期比45.4%増の288億5,400万円 となり、上期計画に対しても売上高で 111.7% 、営業利益で 118.7% と高い進捗率を達成しました。

上期業績の主要指標（前年同期比）

• 売上高 : 1,396億6,800万円（+25.1%）
• 営業利益 : 288億5,400万円（+45.4%）
• 経常利益 : 302億7,200万円（+48.5%）
• 親会社株主に帰属する中間純利益 : 204億900万円（+49.9%）
• EBITDA : 343億800万円（+43.0%）

この業績好調を受け、通期業績予想の上方修正が実施されました。通期売上高は 前期比22.8%増の2,910億円 （期初計画比+11.5%）、営業利益は 前期比27.9%増の606億円 （期初計画比+16.1%）へと引き上げられ、 3期連続で過去最高業績を更新する見込み となっています。

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2. 中期経営計画「tok中期計画2027」目標の1年前倒し達成

今回の業績上方修正における最大のトピックの一つが、 「tok中期計画2027」の定量目標の達成時期 に関するアナウンスです。

【スライド9の重要性と背景解説】

このスライドは、同社が推進する「tok中期計画2027」の主要定量指標に対する現在の達成状況を示した極めて重要な資料です。当初、2027年度の最終目標として掲げていた 営業利益580億円 および EBITDA 720億円 という目標について、2026年12月期の通期予想（ 営業利益606億円 、EBITDA 722億円 ）において、 1年前倒しで達成する見通し となったことが視覚的に示されています。

売上高についても、中計2027目標の 2,950億円 に対し、2026年12月期予想で 2,910億円 と、ほぼ目標水準に到達する勢いを見せています。生成AI市場の急速な拡大に伴うフォトレジストおよび後工程材料の採用拡大が、中期計画の前提を大幅に上回るスピードで進展したことが、この前倒し達成の直接的な要因となっています。

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3. セグメント・製品別の状況と営業利益の増減内訳

セグメント別・種類別売上の動向

事業の核である エレクトロニクス機能材料 は、上期売上高が 前年同期比27.5%増の741億5,500万円 と大きく伸びました。その内訳は以下の通りです。

• 半導体前工程用フォトレジスト（全体の71%） : 前年同期比 +30%
  • 先端材料（EUV・ArFレジスト） : 前年同期比 +35%
  • KrFレジスト : 前年同期比 +30%
  • レガシー材料（g線・i線レジスト） : 前年同期比 +15%
• 半導体後工程関連材料（全体の22%） : 前年同期比 +25%
  • パッケージ材料、MEMS材料、WHS材料などが好調に推移。
• ディスプレイ材料・その他（全体の7%） : 前年同期比 +15%

また、 高純度化学薬品 も上期売上高が 前年同期比21.2%増の630億800万円 となり、顧客の半導体工場の稼働率回復や先端プロセス向け需要の拡大が寄与しました。

通期営業利益の増減要因分析

前期実績（453億円）から今期通期予想（606億円）への +153億円 の増益プロセスにおいて、以下の要因が作用しています。

• 売上増減・プロダクトミックス等 : +300億円 の強烈な押し上げ効果。利益率の高い先端レジストや後工程材料の構成比高まりが寄与。
• 為替変動・売価調整等 : +26億円 （想定為替レートを150.0円/ドルから155.0円/ドルへ変更）。
• 経費増加 : △173億円 。将来の成長に向けた研究開発費（通期192億円想定）や設備投資に伴う減価償却費の増加、人件費等のコスト増加を吸収しています。

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4. 成長ストーリーの核心：AI需要拡大に伴う活躍領域の広がり

東京応化工業の成長ストーリーを支える最大のエンジンが、 AIインフラの拡張と半導体デバイスの高機能化・高集積化 です。

【スライド17の重要性と背景解説】

このスライドは、同社の製品群が 生成AI用GPUやHBM（高帯域幅メモリー）といった最先端半導体パッケージのどの工程に採用されているか を構造的にまとめた概念図です。AIサーバー市場の拡大（2024年の201万台から2030年には616万台へ拡大予想）に伴い、TOKの強みが発揮される領域が多角的に広がっていることを示しています。

具体的には、以下の3つの領域で同社の製品が不可欠な役割を果たしています。

1. 半導体前工程用フォトレジスト : HBM DRAMダイやロジックダイの微細化を支える EUV・ArFレジスト で高いシェアを獲得。
2. 半導体後工程関連材料 : 2.5DパッケージやTSV（シリコン通しビア）技術、マイクロバンプ形成に必要な パッケージ材料 やWHS材料 の供給。
3. 高純度化学薬品 : 最先端プロセスにおける歩留まり向上を支える超高純度の洗浄・現像薬品。

微細化（前工程）だけでなく、積層化・高密度パッケージング（後工程）の両面からAI需要の波をとらえている点が同社の大きな強みとなっています。

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5. 重点注目製品：WHS（Wafer Handling System）材料の急成長

後工程材料の中でも特に高い成長率を示しているのが、 WHS材料（ウェーハハンドリングシステム） です。

【スライド18の重要性と背景解説】

このスライドは、HBMや2.5Dパッケージの製造において必須となる WHS材料の使用フローおよび今後の売上高成長予測 を示しています。

WHS材料とは、薄型化したウェーハを加工する際にサポート基板へ一時的に固定する 仮止め接着剤 や、加工後に剥離・清掃するための 洗浄用シンナー などを指します。HBMのように薄いDRAMダイを何層も積層するデバイス製造では、ウェーハの破損を防ぎ精密に加工するためのWHS技術が極めて重要となります。

資料では、WHS材料の売上高が 2024年から2027年にかけて+700%（約8倍）へと爆発的に増加する見通し が提示されています。生成AI市場の急速な発展に伴い、HBMの需要が急増していることが、この飛躍的な成長の背景にあります。

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6. キャッシュ創出力を高める製造資本の強化とグローバル投資

急速に高まる世界的な半導体需要に対応するため、同社は 積極的な設備投資 と製造拠点のグローバル展開 を推進しています。

主な拠点投資の動向（2030年に向けたEBITDA拡大イメージ）

• 阿蘇くまもとサイト（日本） : 高純度化学薬品の新たな製造拠点（投資金額 約130億円）。2026年12月期上期より稼働開始。
• 仁川工場（韓国） : 新検査棟の建設（投資金額 約70億円）。
• 郡山工場（日本） : 世界最大のフォトレジスト製造棟を建設中（投資金額 約200億円以上）。さらに約90,794㎡の新工場用地を取得。
• 平澤工場（韓国） : 新工場を開設し高純度化学薬品製造棟を建設（投資金額 約120億円）。

これらの設備投資により、減価償却費（今期修正計画116億円）や研究開発費（今期修正計画192億円）は一時的に増加するものの、生産能力の格段の増強によって 2030年に向けた長期的なEBITDAおよびキャッシュ創出力の拡大 を図る戦略をとっています。

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7. 株主還元と経営効率（稼ぐ力）の進化

充実する株主還元策

同社は、強固な財務基盤のもとで資本効率を意識した株主還元を実施しています。配当方針として 純資産配当率（DOE）4.0%を目処 として掲げており、業績向上に伴い連続増配を継続しています。

• 2026年12月期 予想配当金 : 年間 80円 （中間 40円、期末 40円予想）
• 増配の継続性 : 前期の72円からさらに増配し、 9期連続の増配予想 となります。
• 自己株式取得 : 発行済株式数や財務状況に応じ、弾力的な自己株式買いを実施（過去にも100億円規模の取得実績あり）。

稼ぐ力（従業員一人当たりEBITDA）の向上

同社は人的資本経営と生産性向上を両立させており、 連結従業員一人当たりのEBITDA は2019年の9.71百万円から、2025年には 26.36百万円 へと大幅に増加しました。生産工程の自動化、AI・デジタル活用による品質安定化、高付加価値製品の販売比率上昇が、従業員一人当たりの「稼ぐ力」を大きく底上げしています。

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まとめ

東京応化工業の2026年12月期第2四半期決算は、 生成AIおよびHBMの波をとらえた圧倒的な製品競争力 が業績に直結した結果となりました。前工程用フォトレジストにおける技術的優位性に加え、WHS材料をはじめとする後工程分野での急速な需要獲得により、 中期経営計画目標の1年前倒し達成 および 過去最高業績の更新 という大きな成果を見込んでいます。今後もグローバルでの製造資本強化と研究開発投資を継続し、持持続的な企業価値の向上と株主還元を目指す構造が明確に示された決算内容と言えます。