東京精密 2026年度第1四半期決算 ディープダイブレポート

東京精密（証券コード：7729）の2026年度（2027年3月期）第1四半期決算は、主力事業である半導体製造装置セグメントにおいて生成AIやHPC（ハイパフォーマンス・コンピューティング）向けの需要が急速に拡大し、 全社受注高が658億円と四半期ベースの過去最高（ピーク）を更新 する極めて好調なスタートとなりました。これを受け、同社は通期の業績予想および配当予想を上方修正しています。

本レポートでは、開示資料から読み取れる業績ハイライト、セグメント別要因、生成AI/HPC市場との連動性、設備投資および財務基盤、通期見通しまでを包括的かつ詳細に解説します。

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1. 決算概要：受注高が過去最高を更新、前年同期比で大幅増収増益

2026年度第1四半期（1Q）の連結業績は、売上高・利益ともに前年同期を上回る実績を着実に残しつつ、将来の売上高の先行指標となる受注高が劇的な伸びを示しました。

• 受注高 : 658億円 （前年同期比 +83% 、前四半期比 +44% ）
• 売上高 : 367億円 （前年同期比 +19% ）
• 営業利益 : 59億円 （前年同期比 +29% 、営業利益率 16% ）
• 経常利益 : 64億円 （前年同期比 +44% ）
• 親会社株主に帰属する当期純利益 : 47億円 （前年同期比 +45% ）

売上高および営業利益は出荷タイミングの月ズレ等により前四半期（前年4Q）からは減少しているものの、期初計画を概ね順調に推移しており、前年同期比では 2桁の増収・営業増益 を達成しました。2Qにおいては1Q比で大幅な増収が見込まれています。

以下のスライドは、2026年度第1四半期の連結業績およびセグメント別業績の全体像を示した一覧表です。

【スライド解説：連結業績一覧の重要性】

このスライドが重要である理由は、 「受注高の爆発的な増加（658億円）」と「各セグメント別の貢献度」が一目で把握できる点 にあります。半導体製造装置セグメントの受注高が532億円（前年同期比+102%）と倍増しているだけでなく、計測機器セグメントの受注高も126億円（同+32%）と着実な増加を見せています。 全社ベースの営業利益率は16%となり、前年同期比で+1ポイント改善しました。受注高が先行して急急増したことで受注残高が拡大しており、今後の売上成長に向けた極めて強固なベースが構築されたことを示しています。

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2. セグメント別業績動向：半導体製造装置が牽引、計測機器も回復基調

(1) 半導体製造装置セグメント：AI・HPC需要と中国案件が大きく貢献

半導体製造装置セグメントは、本決算における最大の成長ドライバーとなりました。

• 1Q受注高 : 532億円 （前年同期比 +102% 、前四半期比 +47% ）
• 1Q売上高 : 285億円 （前年同期比 +21% ）
• 1Q営業利益 : 54億円 （前年同期比 +34% 、営業利益率 19% ）

1Qの受注高532億円は、 会社想定を100億円以上上回る水準 となりました。以前から継続しているHPC（ハイパフォーマンス・コンピューティング）向けの強い需要に加え、中国市場向けの案件が堅調（受注高の半分弱を占める）に推移したことが上振れの主因です。なお、この大幅な受注増加には2Q案件の前倒し分も一部含まれています。

【スライド解説：半導体製造装置セグメント推移の背景】

上記スライドは、半導体製造装置セグメントにおける受注高・売上高・営業利益の四半期推移を表しています。グラフを見ると、受注高（青色の棒グラフ）が前四半期の361億円から一気に 532億円へと垂直立ち上がりを見せている点 が視覚的に強調されています。 この背景には、 生成AI市場の急速な拡大に伴う先端半導体（HPC・HBM等）テスト・検査需要の急増 があります。同社が強みを持つ ウエハプローバ が受注全体の7割半ばを占めるなど、高付加価値な製品構成が受注高の跳躍を支えています。

(2) 計測機器セグメント：自動車およびAIインフラ需要の取り込み

計測機器セグメントも、製造業の景気回復と特定分野の投資意欲に支えられ、堅調な実績を残しました。

• 1Q受注高 : 126億円 （前年同期比 +32% 、前四半期比 +29% ）
• 1Q売上高 : 82億円 （前年同期比 +12% ）
• 1Q営業利益 : 5億円 （前年同期比 -7% 、営業利益率 6% ）

1Q受注高は会社想定から10億円強の上振れとなりました。ハイブリッド車（HV）生産に関連する追加投資に加え、AI向けデータセンター（インフラ含む）や省人化に向けたロボット関連、外需を中心としたものづくり市場の回復により、汎用計測機器を含めた引き合いが全体的に強まっています。

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3. 生成AI・HPC市場のインパクトと製品・地域別構造

補足資料データによると、同社の成長動向には明確な構造的変化が現れています。

1. 生成AI含むHPC関連の拡大 : SPE（半導体製造装置）受注高に占めるHPC関連の割合は 40%強 の高水準を維持しています。特に生成AI向けロジックやHBM（高帯域幅メモリ）向け検査装置の伸びが著しく、グローバルOSAT（半導体後工程の受託製造企業）からの引き合いが加速しています。
2. 製品別構成比 : 半導体セグメントにおける プローバ（Probers）比率は受注高の80% に達しており、加工装置（Assemble Machines）を大きく上回る主力製品として牽引しています。
3. 地域別動向 : 中国市場でのハイエンド需要の継続に加え、日本、台湾、韓国など主要半導体生産拠点からのバランスの取れた引き合いが続いています。

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4. 2026年度通期業績予想と配当予想の上方修正

足元の強烈な受注環境と受注残高の積み上がりを踏まえ、同社は2026年度（2027年3月期）の通期業績予想と配当予想を引き上げました。

【スライド解説：通期業績予想上方修正のポイント】

このスライドは、今回の決算発表における最も重要な意思決定である 通期業績予想の修正内容 を示しています。 主な修正ポイントは以下の通りです。

• 通期売上高予想 : 旧計画 1,815億円 → 新計画 1,890億円 （+75億円上方修正、前期比 +13% ）
  • 半導体製造装置：1,475億円（+60億円修正）
  • 計測機器：415億円（+15億円修正）
• 通期営業利益予想 : 旧計画 400億円 → 新計画 440億円 （+40億円上方修正、前期比 +30% ）
• 営業利益率 : 旧計画 22.0% → 新計画 23.3% （+1.3pt改善）
• 年間配当予想 : 旧計画 276円 → 新計画 304円 （+28円増額、前期比 +42円増配 ）

生産増に伴う販管費やコストの増加を織り込みつつも、売上増加に伴う限界利益の向上および高付加価値製品比率の増加により、 営業利益440億円 という高い目標を設定しています。これは 中期経営計画の定量目標を超える水準 となります。

設備投資計画の増額（キャパシティ拡大）

足元の強い引き合い（特にプローバ）に対応し、生産能力の増強およびキャパシティ拡大を推進するため、通期の設備投資計画を期初計画の110億円から 150億円（+40億円増額） に修正しました。将来的な需要増に対して積極的な供給体制の強化を進めています。

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5. 財務健全性とまとめ

貸借対照表（B/S）の状況

2026年6月末時点の総資産は 2,515億円 となり、3月末比で微増となりました。売上債権の回収により現預金が増加（599億円）したほか、今後の出荷増加を見越した棚卸資産の積増（730億円）が行われています。自己資本比率は 75.6% と高い水準を維持しており、強固な財務基盤を背景に成長投資と株主還元を強力に推進できる体制が整っています。

総合まとめ

東京精密の2026年度第1四半期決算は、 生成AI・HPCを中心とした半導体需要の波を捉え、四半期受注高の最高益を更新する極めて力強い内容 となりました。半導体製造装置の強い引き合いに支えられ、通期の売上高1,890億円、営業利益440億円への上方修正とともに、年間配当304円への増配が発表されました。キャパシティ増強に向けた設備投資の拡大（150億円）を含め、足元の需要取り込みと中長期的な成長に向けた施策が着実に進展しています。