346A
ＮＥＸＴ ＦＵＮＤＳ Ｓ＆Ｐ ５００ 半導体・半導体製造装置３５％キャップ指数連動型上場投信
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ＮＥＸＴ ＦＵＮＤＳ Ｓ＆Ｐ ５００ 半導体・半導体製造装置３５％キャップ指数連動型上場投信
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有価証券報告書（EDINET）で開示された主要な組入銘柄です。上位銘柄の抜粋であり、保有する全銘柄ではありません。
| # | 銘柄名 | 比率 |
|---|---|---|
| 1 | NVIDIA CORP | 34.73% |
| 2 | BROADCOM INC | 29.25% |
| 3 | ADVANCED MICRO DEVICES | 4.96% |
| 4 | MICRON TECHNOLOGY | 3.47% |
| 5 | QUALCOMM INC | 3.38% |
| 6 | TEXAS INSTRUMENTS INC | 3.16% |
| 7 | LAM RESEARCH CORP | 3.14% |
| 8 | APPLIED MATERIALS | 3.11% |
| 9 | INTEL CORP | 2.85% |
| 10 | KLA CORP | 2.65% |