テクニスコ

テクニスコは、電子部品が発する熱を吸収・放熱するヒートシンク製品と、微細加工を施した電子部品用ガラス製品を主力とする会社で、連結子会社2社及び非連結子会社1社から構成される。「切る」「削る」「磨く」「メタライズ」「接合」の加工技術を組み合わせる独自の「クロスエッジTechnology」を強みとし、半導体レーザー向けや自動車の半導体センサー向け、医療機器向けなど幅広い市場に製品を供給する。製造拠点は広島工場を中心に、中国子会社の蘇州工場とシンガポール子会社のシンガポール工場を含むグループ体制を構築しており、海外販売が連結売上高の半分超を占める。